《科創(chuàng)板日報》(上海，研究員 李弗)訊，主營印制線路板和觸摸屏等業(yè)務(wù)的超聲電子近三個交易日兩度漲停，16日龍虎榜顯示，中泰證券上海建國中路證券營業(yè)部大舉凈買入公司3010萬元，力度遠(yuǎn)超賣出前五大席位。另有一機(jī)構(gòu)席位買入公司1913萬元。此外，12日龍虎榜顯示，一機(jī)構(gòu)席位買入公司4067萬元。

消息面上，高階HDI板在5G手機(jī)時代的市場需求近日受到機(jī)構(gòu)看好。而超聲電子是國內(nèi)最早具備HDI生產(chǎn)工藝的企業(yè)，目前也是高階HDI領(lǐng)域的佼佼者。國泰君安此前研報指出，公司產(chǎn)品品質(zhì)極具競爭實力，是蘋果、博世、法雷奧等全球知名企業(yè)的長期供應(yīng)商。

HDI是PCB技術(shù)的一種

HDI作為一個電子行業(yè)的專業(yè)術(shù)語縮寫，對投資者來說可能稍顯陌生。但要說起PCB(印制電路板)，這個名詞可能就如雷貫耳了。滬電股份、深南電路、生益科技這批大牛股的上漲行情，都是基于5G時代PCB(以及上游覆銅板)用量大增的邏輯。

而HDI其實是PCB技術(shù)的一種。HDI，即高密度互連技術(shù)。HDI板是日本企業(yè)對高密度互連印刷電路板的一貫稱呼，而在歐美則將HDI板稱為“微孔板”。HDI是隨著電子技術(shù)更趨精密化發(fā)展演變出來用于制作高精密度電路板的一種方法，可實現(xiàn)高密度布線，一般采用積層法制造。HDI以常規(guī)的多層板為芯板，再逐層疊加絕緣層和線路層(也即“積層”)，并采用激光打孔技術(shù)對積層進(jìn)行打孔導(dǎo)通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。

HDI的優(yōu)點是輕、薄、短、小，這些特點可增加線路密度、有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用、可使信號輸出品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品的功能和性能有大幅度的改善，還可以使電子產(chǎn)品在外觀上變得更為小巧方便。對于高階通訊類產(chǎn)品，HDI技術(shù)能夠幫助產(chǎn)品提升信號完整性，有利于嚴(yán)格的阻抗控制，提升產(chǎn)品性能。

手機(jī)創(chuàng)新升級催生HDI需求

根據(jù)招商證券研報，當(dāng)前時點，手機(jī)各個維度的創(chuàng)新升級都對主板技術(shù)路線產(chǎn)生影響：芯片I/O數(shù)增加導(dǎo)致PCB焊盤節(jié)距、直徑縮小、走線密度增加(數(shù)量增加)，壓縮PCB的線寬線距;內(nèi)部功能模組的升級更加占用空間;信號傳輸要求提高，如頻段數(shù)提升帶來所需的射頻元器件數(shù)量提升、單位面積打件數(shù)量提升。以上變化都需要更高階的主板去實現(xiàn)。

歷史來看蘋果引領(lǐng)手機(jī)主板升級技術(shù)路線。目前大多數(shù)HDI PCB使用減成法ELIC(任意層)技術(shù)電鍍工藝，無法實現(xiàn)線寬線距下降到30mm，因此可實現(xiàn)更小線寬線距的SLP預(yù)計將是下一代HDI的主流方案。4G時代(安卓)手機(jī)主板為2-3階HDI、8-10層，5G將升級到至少8-12層的4階HDI、有些需要任意層(anylayer)HDI，每提升一階均價可增大800-1000元。預(yù)計19-21年5G手機(jī)HDI主板市場需求約0.1/5.7/6.3億美金，SLP市場約9/19/19億美金。

川財證券指出，5G手機(jī)出貨量提升，將帶動SLP、高階HDI等高端PCB板需求。機(jī)構(gòu)預(yù)測，全球手機(jī)SLP產(chǎn)值占手機(jī)PCB總產(chǎn)值比重將由2018年的11%，上升至2023年的22%。以FPC作為主營業(yè)務(wù)、擁有SLP及高階HDI生產(chǎn)能力的廠商營收將迎來新增長。

HDI行業(yè)相對集中 明年供需偏緊

HDI是PCB領(lǐng)域中格局相對集中的賽道、龍頭企業(yè)市占率可以超過10%，進(jìn)入門檻較高、歷史格局較為穩(wěn)定，此外大客戶的長期穩(wěn)定技術(shù)扶持對于產(chǎn)業(yè)鏈公司保持領(lǐng)先性是至關(guān)重要的，一定程度上也加強(qiáng)了護(hù)城河。

招商證券預(yù)計，明年高階HDI產(chǎn)能可望出現(xiàn)供需偏緊的狀態(tài)，技術(shù)達(dá)到高階要求、且正在進(jìn)行產(chǎn)線技改升級的內(nèi)資企業(yè)如超聲、東山等望受益。實際上，目前基于明年的高階HDI項目部分客戶已經(jīng)接受供應(yīng)商的漲價要求。

從供需情況來看，近三年資本投入較大、年投入超過15億的企業(yè)大部分都是兼顧其他重資產(chǎn)業(yè)務(wù)(如封裝基板、面板等)的公司，HDI只是其輔助業(yè)務(wù)、并沒有大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。此外，因智能手機(jī)需求的總體疲軟，2019年以來已經(jīng)有兩大行業(yè)巨頭退出高端HDI市場，供給端有出清現(xiàn)象。

華通、TTM、奧特斯等近三年雖有投入但其蘋果業(yè)務(wù)需持續(xù)資本維護(hù)，即使HDI有所擴(kuò)充、旺季來臨時也并沒有很多富余產(chǎn)能可以用來大規(guī)模承接安卓陣營的主板升級需求。內(nèi)資企業(yè)雖然近幾年持續(xù)有投資，但短期技術(shù)門檻難以逾越。

還有哪些公司涉足HDI業(yè)務(wù)?

中京電子：是目前國內(nèi)少數(shù)兼具剛?cè)嵊≈齐娐钒迮可a(chǎn)與較強(qiáng)研發(fā)能力的PCB制造商。HDI產(chǎn)品已實現(xiàn)二階、三階大批量生產(chǎn)，并已具備Any-layer HDI的小批量生產(chǎn)能力;在高階HDI板、HDI疊孔板、精細(xì)線路制作、層間對位控制等關(guān)鍵性技術(shù)上達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平。

景旺電子：日前公告擬投資26.9億元，投資年產(chǎn)60萬平方米高密度互連印刷電路板(HDI)項目。項目規(guī)劃建設(shè)期4.5年，達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年稅前利潤總額 5.25億元。公司今年前三季度利潤總額為6.9億元。

方正科技：PCB客戶的行業(yè)主要分布在通信設(shè)備、通訊電子、消費電子、汽車電子、工業(yè)和醫(yī)療等眾多領(lǐng)域。消費終端PCB方面，公司具備成熟的高階及任意層HDI技術(shù)能力，為華為、VIVO 等客戶提供中高端智能手機(jī)主板PCB。